[移动互联网] 英特尔为自己呐喊：我才不是智能硬件的落后者

英特尔中国区在线业务部总经理王稚聪

1月16日消息，英特尔硬享公社Edison创新大赛今天正式启动，英特尔发挥一贯的优势，将产品设计、创客社区、服务与电子器件提供商、投资机构等诸多硬创产业链核心合作伙伴汇集在一起，为其Edison大赛助威。英特尔中国区在线业务部总经理王稚聪在接受腾讯数码采访时表示，在智能硬件领域英特尔并不是落后者，智能硬件的大幕刚刚拉开，大家都是在学习阶段，英特尔反倒拥有雄厚的技术和资源积累。

王稚聪表示，目前所有联网设备总量加在一起有140亿，从零积累到现在用了30年的时候，而五年后，这个数字就会变成500亿，智能硬件在以爆发式的趋势增长，英特尔推出Edison开发板以及举办Edison创新大赛都是为了赶上智能硬件的大潮。

Edison是英特尔在2014年CES上推出的超小型计算平台，只有SD卡大小，却将CPU、GPU、双频WiFi、蓝牙等模块全部封装在一起，是具备高性能以及完备方案的产品。Edison推出后，就已经有可以飞的自拍神器、读心蜘蛛裙、乐高盲文打印机、智能安全帽等一系列创意十足的产品出现，而英特尔举办此次Edison大赛，也是希望通过这样一种方式，寻找中国最优秀的创业项目。王稚聪表示，比赛并不是英特尔的目的，英特尔的目的是打造一个持续性的平台，依托于英特尔的技术让创业者可以更快地做出自己的产品。

据介绍，Edison已经在全球69个国家和地区获得了相关认证，除了集成CPU、GPU、WiFi模块、蓝牙模块的开发板，英特尔还为其制作的扩展板，便于开发者搭配，此外还有第三方合作者为Edison制作的扩展板，目前已经形成了小有规模的生态体系。而且Edison将会是一个系列的产品，涵盖不同的性能区间，这会是一个全功能的平台。

据悉，Edison开发板17日正式登陆京东众筹，参赛者可以报名并购买开发板进行开发，大赛的报名日期一直持续至3月1日，然后将进入比赛阶段，从报名开始一直到比赛结束，参赛者都将获得大量的资源支持，包括关于产品设计的公开课、云服务的免费后台支持、VC对接、明星投资机构投资、京东众筹推广、QQ物联接入等等，走得越远能够获得的资源也就越多。

王稚聪表示，智能硬件行业各式各样的风投者翘首以盼，下一代产业革命势必将有小微企业来推动，英特尔要做的就是给创业者提供良好的环境，并抓住能够推动下一代产业革命的机会。

实际上，从2010年英特尔成立OSG在线业务部至今，在智能硬件领域已经做了不少工作，但对于大众消费者而言，提及英特尔，留给他们的印象是那个PC时代拥有霸主地位的巨无霸，智能硬件似乎离英特尔很远。对此王稚聪表示，英特尔在线业务部从成立之初就在以互联网的思维模式做事，在智能硬件领域，英特尔并不是落后者，智能硬件的大幕刚刚开启，包括英特尔在内大家都在学习阶段，PC时代的成功并不会影响英特尔在智能硬件领域的发挥，也不会使其裹足不前，40年的在技术、资源等方面的积累反倒会成为英特尔的有力武器。王稚聪还强调，对于智能硬件的重视并非仅源自于在线业务部这样一个小团队，而是从英特尔整个公司层面的重视。

王稚聪还介绍，在PC时代，英特尔合作的伙伴都是大型企业，合作模式是多对一，经常一个非常大的团队和一个企业对接，而在智能硬件时代，合作模式是一对多，英特尔在线事业部一共才20人左右，对接的却是上千个甚至更多的客户，整个思维模式都发生了变化。

物联网环境下的智能硬件生命周期都比较短，这就对依靠摩尔定律指导的英特尔提出了挑战，据悉，英特尔也针对智能硬件的特性对开发周期的流程管理进行了调整。此前，王稚聪就曾表示，英特尔已经将开发周期中的流程管理大体分为四个阶段：市场需求分析，产品概念形成，研发控制和售后考虑与战略协同，其实就是把潜在的消费需求变成工程，然后形成产品，开发原型机，从而进入正式生产过程。

除了Edison，英特尔还在今年CES上展示了Curie模块，这是继Edison之后的又一款微型硬件产品，基于英特尔为可穿戴设备推出的首款专用系统芯片英特尔夸克SE SoC，是一款高度集成的硬件模块，集成了低功耗蓝牙通信功能和运动传感器，可应用于纽扣大小的解决方案。

英特尔在智能硬件上已经加快了步伐，技术、资源、号召力都是其优势所在，英特尔首要考虑的问题应该是，如何将这些优势成功应用在智能硬件领域，并且在智能硬件领域构建如当初PC时代般的宏伟帝国。

来源：腾讯数码