正在巴塞罗那举行的 MWC 2015 既是移动通信产品的盛会，同样也是各家芯片厂商展示自己新产品的时刻，特别是今年高通、联发科、三星接连亮相旗舰芯片产品以至于手机产品的风头都被盖过。那么在这场移动处理器的盛宴里哪一款是你的菜？你希望下一款设备是搭载哪个平台的处理器呢？
高通骁龙 820在骁龙 810 产品还没有大量出货的时候高通又火速向外介绍了最新的骁龙 820，这一反常的举动吸引了外界的普遍关注。想要解释这个问题我们必须从骁龙 810 说起，在很长的时间内高通都是移动处理器霸主，在 ARM 授权的基础上研发自有核心加之在基带方面的优势，高通处理器是众多手机厂商的不二之选，不过在高通春风得意的时候苹果、NVIDIA 突然杀出，相继推出首款 64 位移动处理器和 Tegra K1，这些产品或是拥有极大的宣传卖点或是拥有强大的性能，总之是一下抢了高通的风头，高通无奈赶工出骁龙 810，因此 810 也成为近几年少有使用 ARM 公版架构的高通产品。
在推出 810 抵住外界压力之后，高通继续践行着此前发布的路线图，现如今推出的骁龙 820（8996）便是当年路线图上的 Taipan 中的产品。骁龙 820 使用高通自行研发修改的 Kryo 核心，根据高通方面消息其性能将会领先 Cortex-A72 核心，当然作为旗舰产品八核 64 位是不可缺少的，更另参数党的兴奋的是其将搭载 Adreno 530 GPU，支持 LPDDR4 内存，还有 MDM9X55 LTE-A Cat10 全模基带加持。至于关乎功耗的工艺方面则将使用三星/GF 的 14nm FinFet 工艺制造，至于具体量产时间将会在今年下半年或明年初期。
联发科 Helio
在今年的 MWC 期间联发科也推出旗下新处理器品牌 Helio。联发科方面赋予 Helio 品牌的目的也十分明确，就是为了对抗高通、三星的中高端手机平板产品，并且抢占欧美市场。在 Helio 品牌内也分为两个系列，一个是 X 系列定位高端一个是 P 系列定位中端。
其中 X 系列第一款产品 X10（MT6795）将由八颗 Cortex-A53 内核组成，主频达到 2.2 GHz，有消息称乐视手机便是使用此平台。在未来联发科还将推 4 核 Cortex-A72+4 核 Cortex-A53 手机平台，采用 20nm 工艺，预计今年三季度出片、四季度实现终端产品上市。至于为什么直接跨过 Cortex-A57 内核，联发科方面的解释是此平台功耗控制不佳，而 Cortex-A72 内核则具有更优秀的功耗比，因此联发科今后将主推 Cortex-A72 内核的产品。联发科技术长周渔君还表示：「联发科新的高端 Helio X10 移动芯片不仅已经可以支持 Chrome 操作系统，未来也可应用在其他轻薄型与混合系统笔记本电脑。」
在 Helio 品牌之外，联发科还进行了 Cortex-A72 产品的全球首发推出了 MT 8173，其中有两核为最新 Cortex-A72 内核，其余两核则为低功耗 Cortex-A53 内核，尽管如此这颗芯片还是因为 28nm 的工艺拖累，因此无论是功耗还是发热都比较猛，所以目前只会用于平板产品上。
三星 Exynos 7420
Exynos（猎户座）作为三星重金研发的芯片产品，一直以来承担着三星的门面作用，同时也运用于三星自家旗舰设备上，刚发布的 S6 便搭载着最新的 Exynos 7420。
Exynos 7420 是全球首款 14nm FinFET 工艺的移动处理器，由四核 Cortex-A57 2.1GHz 和四核 Cortex-A53 1.5GHz 组成并使用 big.LITTLE 架构，不过与前代 Exynos 5433 不同的是在 7420 上恢复了 AArch64 的执行状态，因此可以把 7420 理解为三星首颗真八核处理器。在具体的参数上 A57 核心的最高频率将达到 2.1GHz，A53 核心则为 1.5GHz，所配合的 GPU 为 Mali-T760mp8 （772MHz），还使用了 3G 内存（ LPDDR4 1552MHz），内存带宽更是高达 24.8GB/s。
可以说从目前的参数上来看此次 7420 无论是在性能上还是在功耗上都较以往有了不小进步，特别是功耗上因为 14nm 工艺的引入，这也追赶上 intel 的 Broadwell 处理器工艺水平，相比较 20nm 工艺实现功耗下降 20% 左右，这也是三星有底气彻底弃用骁龙 810 处理器的缘由。
不过 Exynos 7420 虽然在拥有着华丽的参数，但是因为三星在基带方面的弱势所以 7420 使用的仍旧是其他厂商的基带，没有实现此前提出的合并自家基带的愿望。从这个角度来看 7420 的开发难度还是不小，市场接受能力或许任然是局限于三星一家，当然魅族是否会跟进全看其研发信心与能力。
intel 与华为
在高通、联发科、三星争奇斗艳的同时，intel 与华为也并没有闲着。intel 近年在移动处理器上花了大价钱，无论是终端补贴还是软件补贴可就是不出成绩，目前已经越来越被边缘化，曾经的队友联想、华硕也接连动摇。而在本次 MWC 上，intel 将旗下的 Atom 系列处理器进行更名，由从前复杂的 3xxx 直接替换为 x3、x5、x7，这种直观的方式更接近 i3、i5、i7 这种 字母 + 数字的命名方式。不过在具体产品上新 Atom X3（SOFIA-3G）并不像对手们那样性能爆表，只是一款针对 75 美金以下设备的入门处理器。Atom 系列处理器在性能、功耗、基带方面均不占优，特别是对手们进步飞速 intel 却没能拿出杀手锏，可以说未来 intel 移动处理器的路依旧不好走。
华为在接连发布智能手表、智能手环的同时还悄然地发布了一款海思 Kirin 930 处理器。这款芯片产品搭载于荣耀 x2 上，由八颗 Cortex-A53 核心组成，主频为 2.0GHz，配合 Mali-T628 GPU，虽然从已有的数据上看并不显眼，但是值得期待的是未来的海思 Kirin 950，它将会是一款基于 16nm 制造工艺的芯片，而目前的 Kirin930 则显然不具备冲击高端的实力，或许跟自家的海思 Kirin928 还稍有差距。
最后
在简单介绍近期各家芯片厂商的产品后不难发现：目前的芯片格局仍然是高通、联发科、三星三足鼎立，而 intel、华为这样的厂商也在紧追其后，可以说目前的移动处理器市场进入一个精彩纷呈的竞争阶段，在未来还有 LG 的 Odin 处理器以及联想投入研发的 ARM 处理器，究竟谁家的产品更能打动你在不久的将来便能知晓。
来源：煮机网
发表于 2015-3-4 20:48:02
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